半导体级别微型供料技术,精密治具设计,视觉校正取料,视觉校正贴装,贴装力控,时序控制,激光测控,精密XYZ和角度补偿,元件检测等等,才能保证贴装半导体芯片精度,速度,质量,重复性。
精密点胶压力,微型点胶量控制,重复性控制,适配高粘性特殊点胶控制,点胶后的检测,需要保证点胶的精度,质量,速度,重复性。
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