本系统用于半导体封装工厂，替代人工进行IC等半导体封装塑封制程，全程自动化；
系统包括：
1）自动排片和放胶粒一体机，自动将IC基片放入治具，检查并修复，将胶粒检查，放入治具；
2）机器人系统，对炉膛治具进行异物检查，清洁，机器人将IC基片治具放入塑封治具内，胶粒放入，成品取出，成品基片送往冲筋机分切，收料整合。
特点如下：
1）占地layout最少，放片放胶粒一体，主机可移动，方便更换颅腔治具，复原后自动校正，适配客户不同的设备layout要求；
2）全部取放（放片，放胶粒，放治具，放冲筋机等）为机器视觉对位修正，放入后检查放入状态，如果放不好，自动修正；
3）采用协助机器人，可以安全容许人员切入系统，例如：清洁，修复系统不能处理的问题；
4）独立系统AI视觉侦测炉腔治具异物，自动清洁，与机器人取放系统同时工作，提升产能，缩短CT；
5）中控全程监控，报表统计，连接管理系统；
6）每个细节都设有防呆，尽量减少各种故障，故障自动修复；
排片和检查 放胶粒
炉膛内视觉异物检查和清洁
视觉炉膛IC塑封治具
