Micro Assembly Automation
针对微型元件精密贴装,例如引线框,焊料,压块,IC等精密组装
主要适合军工,汽车,通讯等行业的精密应用,IC模块,传感器模组,小型元件,光模块,显示器模块等的微型,极轻元器件组装,尺寸类似01005但异形元件,需要高精度(0.001-0.015mm),多种元器件组装,多重视觉对位检测,精密点胶喷胶贴装,高于贴片机精度,但需要比贴片机灵活的供料和贴装模式,保持要求产能的应用。
主要包括:
1)精密直线驱动电机模组(最高0.0001mm),DD马达,大理石高精平台,全反馈控制;
2)多重高精视觉系统,激光系统,用于对位和检测;
3)搭配的各种供料器,Tray Feeder,编带SMT Feeder,蓝膜晶圆料盘等微小元件(晶粒,IC,陶瓷片,微型焊料,引线框等等);
4)精密防震运动传输;
5)特制的吸嘴设计;微型元器件真空控制;
6)搭配的精密喷胶模块,加热模块,贴装模块,剥离模块等
7)根据制程和保证组装的工业软件,电控,气控,
8)根据应用设计的专用组装治具;
具体要求请联络我们,索取资料,已经在多个大型元件研究院和IC 模块厂商应用。提供包括设备,配线,制程,治具设计,供料模式等全线解决方案。