案例方案

微型电子组装, 芯片模组, 微型焊料的贴装

在芯片模组制造中，需要微电子组装，例如芯片模组的自动化组装，微型焊料的贴装。通常部件微小，很轻（例如微型焊料重量只有1-2毫克），任何的气流扰动，都会导致已组装的部件偏位，对装配制程都有极大挑战。

公司在为一些客户做的微型组装应用中积累了丰富经验，为解决这类应用量身定制自动化组装设备。

1）精密和稳定的运动平台   为了保证精度和平台稳定性，可能需要使用直线电机，DD马达等精密驱动方案，配合大理石平台提供稳定精密的组装保证；

2）多重视觉对位，除了一般的上视觉，下视觉对位外，还需要每个部件贴装前进行独立的视觉对位；

3）平面度保证，激光传感器，治具，平台，视觉等确保装配平面度；

4）吸头的设计，针对不同部件的吸头专门设计，确保针对每种部件和组装的最优化；

5）精密破真空，确保气流的扰动最低。因为元件很轻，而且没有固定的粘力，任何不规则的气流扰动都对组装产生负面影响。需要精密可控破真空气流控制和保持一致性；

6）其他尽量保证质量的手段，例如治具设计，容差设计，根据具体的实际情况进行设计；

7）需要兼顾组装精度和速度，因为各种精度和保障措施的引入会耗费时间，需要在之间找到平衡点；

8）点胶，贴装，固化等制程的精密化，实现这些功能的部件模组也需要重新设计；

总之，每个客户的具体应用都有不同要求，需要从制程，要求，治具，配套，设备等等作为一个整体全体考虑。具体请联系和创电子 Waltrontech